Industrial Control Display Screen Flexible Circuit Board

1. 裁剪 ： 将呈卷状的柔性线路板FPC原材料、辅材料，按照各型号Work size进行裁剪

2. 钻孔（Drill） ： 为了导通双面、多层结构柔性线路板FPC产品的层间，加工通孔Through Hole

3. 铜镀金 ： 为了实现通孔Through Hole内壁的非导体区域的导电，利用Chemical进行柔性线路板FPC镀金来实现导体化

4. DF LAMI ： 为了形成线路，给柔性线路板FPC贴附在UV光下可硬化的感光膜

5. 曝光 ： 向贴附有感光性Film的FPC柔性线路板基板，照射Mask film的UV光，或者直接照射LDI的Laser，来成像Pattern Image

6. DES ： 曝光后去除FPC柔性线路板基材上的UV感光膜以及使用Etching液蚀刻已显像部分的铜Cu，形成FPC线路

7. AOI ： 使用自动、光学设备，针对已形成线路的内•外层线路的Pattern不合格Nick、short/open等进行检查

8. 定位焊（tack welding） ： 利用热对Coverlay及加固台的Adhesive进行临时贴合

9. HOT PRESS ： 对进行定位焊的产品，利用规格化的辅材料进行层叠后，利用高温、高压，对产品和Coverlay进行加压

10. 后加工 ： 利用Auto Punch M/C进行加工，生成Guide Hole

11. 表面镀金 ： 为了将部件粘合到Connetor与Land，对柔性线路板FPC实施表面处理工序(Gold, Tin)

12. 印刷 ： 为了表示产品排字或标识，利用油墨进行FPC柔性线路板印刷的工序

13. STIFF ： 根据柔性线路板FPCB的特性，产品本身具有软性，根据不同要求，在连接部位或被贴合部位上附着加固片、Tape等

14. BBT ： 使用BBT Fixture检测FPC柔性线路板的电气功能有无异常(short/open断路、开路等)

15. PRESS ： 利用模具，对辅材料、产品进行外形加工

16. SMT ： 向完成FPCB装配Component的工序

17. 最终•出厂检查 ： 利用显微镜和放大镜对完成品进行FPC外观检查，按照客户公司标准，确认产品的规格及作业标准是否一致

18. 包装•出厂检查 ： 对已完成的FPC柔性线路板产品进行数量确认，以Lot为单位重新构成并以Box为单位进行包装，以确保向客户公司提供独立包装的产品。

所有企业都在重视技术和品质，而对于精莞盈来说，
品质和技术并非所要提升的"对象"，它是精莞盈的"未来价值愿景"本身的体现。

精莞盈的FPC生产,用产品品质，给客户承诺。
精莞盈技术的品质不仅在国内市场获得了肯定，而且在全球市场中也得到了关注，精莞盈技术正在成为FPCB产业行业龙头。未来，精莞盈也将基于优秀的人力资源和顶尖生产设施、领先的品质竞争力，发展成为在FPCB产业市场中起引导作用的全球性企业。

Single Side FPC

Single Side FPC 是柔性线路板Flexible PCB的最基本形态，在单面基材Film上以导电性铜箔或铝等形成线路的Type。通常用作设备和设备之间相连的Cable及与Main Board相连接的Sub Board。   

Double Side FPC

在Base Film双面上以铜箔形成线路，通过Via Hole形成线路的最通常的双面FPC柔性线路板。用于几乎所有电子产品，需要Fine Pattern技术及Hot Press技术、表面处理等技术。主要用途有Mobile的Main Board的扩张型Sub Board及LCD Module等。

Multi layer FPC

多层FPC是指3层以上的柔性线路板FPC产品。随着电子科技的高功能及高密度化等趋势，逐渐实现Fine Pattern及Laser Via Hole等的轻薄短小化。一般移动产品用Main Board及Touch Screen用Board等应用水平逐渐提高。

RFPCB 软硬结合板

软硬结合线路板是赋予了有关Hard PCB和 Flexible PCB的各个优点的PCB。为了实现Board之间的Connector连接方式的轻薄短小，呈一体化的PCB。目前通常用于Camera Module，也用于一体化的Main Board。Laser Via Hole Process被广泛使用。