1. 裁剪 : 将呈卷状的柔性线路板FPC原材料、辅材料,按照各型号Work size进行裁剪
2. 钻孔(Drill) : 为了导通双面、多层结构柔性线路板FPC产品的层间,加工通孔Through Hole
3. 铜镀金 : 为了实现通孔Through Hole内壁的非导体区域的导电,利用Chemical进行柔性线路板FPC镀金来实现导体化
4. DF LAMI : 为了形成线路,给柔性线路板FPC贴附在UV光下可硬化的感光膜
5. 曝光 : 向贴附有感光性Film的FPC柔性线路板基板,照射Mask film的UV光,或者直接照射LDI的Laser,来成像Pattern Image
6. DES : 曝光后去除FPC柔性线路板基材上的UV感光膜以及使用Etching液蚀刻已显像部分的铜Cu,形成FPC线路
7. AOI : 使用自动、光学设备,针对已形成线路的内•外层线路的Pattern不合格Nick、short/open等进行检查
8. 定位焊(tack welding) : 利用热对Coverlay及加固台的Adhesive进行临时贴合
9. HOT PRESS : 对进行定位焊的产品,利用规格化的辅材料进行层叠后,利用高温、高压,对产品和Coverlay进行加压
10. 后加工 : 利用Auto Punch M/C进行加工,生成Guide Hole
11. 表面镀金 : 为了将部件粘合到Connetor与Land,对柔性线路板FPC实施表面处理工序(Gold, Tin)
12. 印刷 : 为了表示产品排字或标识,利用油墨进行FPC柔性线路板印刷的工序
13. STIFF : 根据柔性线路板FPCB的特性,产品本身具有软性,根据不同要求,在连接部位或被贴合部位上附着加固片、Tape等
14. BBT : 使用BBT Fixture检测FPC柔性线路板的电气功能有无异常(short/open断路、开路等)
15. PRESS : 利用模具,对辅材料、产品进行外形加工
16. SMT : 向完成FPCB装配Component的工序
17. 最终•出厂检查 : 利用显微镜和放大镜对完成品进行FPC外观检查,按照客户公司标准,确认产品的规格及作业标准是否一致
18. 包装•出厂检查 : 对已完成的FPC柔性线路板产品进行数量确认,以Lot为单位重新构成并以Box为单位进行包装,以确保向客户公司提供独立包装的产品。
所有企业都在重视技术和品质,而对于精莞盈来说,
品质和技术并非所要提升的"对象",它是精莞盈的"未来价值愿景"本身的体现。
精莞盈的FPC生产,用产品品质,给客户承诺。
精莞盈技术的品质不仅在国内市场获得了肯定,而且在全球市场中也得到了关注,精莞盈技术正在成为FPCB产业行业龙头。未来,精莞盈也将基于优秀的人力资源和顶尖生产设施、领先的品质竞争力,发展成为在FPCB产业市场中起引导作用的全球性企业。
Single Side FPC
Single Side FPC 是柔性线路板Flexible PCB的最基本形态,在单面基材Film上以导电性铜箔或铝等形成线路的Type。通常用作设备和设备之间相连的Cable及与Main Board相连接的Sub Board。
ITEMS | SPEC |
Base Materials | Polyimide or Polyester |
Cover-lay | Polyimide, Solder Mask |
Thickness | 50㎛ ~ 125㎛ |
Line Width/Space | Normal Min. 0.040 / 0.040mm |
Conductor | 1/4oz, 1/3oz, 1/2oz |
Finish Plating | ENIG, Direct Gold,Soft Gold, Hard Gold, OSP, Immersion Tin |
Stiffener | PI, Epoxy |
Double Side FPC
在Base Film双面上以铜箔形成线路,通过Via Hole形成线路的最通常的双面FPC柔性线路板。用于几乎所有电子产品,需要Fine Pattern技术及Hot Press技术、表面处理等技术。主要用途有Mobile的Main Board的扩张型Sub Board及LCD Module等。
ITEMS | SPEC |
Min. Line/Space(out) | Normal : 50㎛ / 50㎛ , Special 40㎛ / 40㎛ |
Min. Hole Size | Mechanical : 0.15Ø, Special : 0.10Ø |
Stiffener | Polyimide, Epoxy, SUS |
Finish Plating | ENEPIG, Complex Suface Treatment, |
High ductility ENEPIG, Soft Gold | |
Hard Gold, Immersion TIN | |
Stiffener | PI, Epoxy |
Multi layer FPC
多层FPC是指3层以上的柔性线路板FPC产品。随着电子科技的高功能及高密度化等趋势,逐渐实现Fine Pattern及Laser Via Hole等的轻薄短小化。一般移动产品用Main Board及Touch Screen用Board等应用水平逐渐提高。
ITEMS | SPEC |
Layer | Over 3 Layer |
Min. Line/Space (out) | Normal : 60㎛㎛/ 60㎛, Special 50㎛㎛/ 50㎛ |
Min. Hole Size | Mechanical : 0.15Ø, Special : 0.10Ø |
Laser : 0.12Ø, Special 0.08Ø | |
Stiffener | Polyimide, Epoxy, SUS |
Surface Finish | ENEPIG, Complex Suface Treatment, High |
ductility ENEPIG, Soft Gold | |
Hard Gold |
RFPCB 软硬结合板
软硬结合线路板是赋予了有关Hard PCB和 Flexible PCB的各个优点的PCB。为了实现Board之间的Connector连接方式的轻薄短小,呈一体化的PCB。目前通常用于Camera Module,也用于一体化的Main Board。Laser Via Hole Process被广泛使用。
ITEMS | SPEC |
Layer | Normaly 4 Layer |
Flatness | Under 8M : 30㎛, Over 8M : 20㎛㎛ |
Min. Hole Size | Mechanical : 0.15Ø, Special : 0.10Ø |
Laser : 0.12Ø, Special 0.08Ø | |
Impedance | Differential : 100 ± 10% |
Single : 50Ω ± 20% | |
PSR | Color : Blue, Black, Green |
Gloss : Matt, Glossy | |
Stiffener | Polyimide, Epoxy, SUS |
Surface Finish | ENEPIG, Complex Suface Treatment, |
High ductility ENEPIG, Soft Gold, Hard Gold |
产品特点:FPC柔性线路板 1.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩。 2.散热性能好,可利用F-PC缩小体积。 3.实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。 深圳市精莞盈电子有限公司专业设计生产各种FPC,FPCB,柔性线路板,可挠性印刷线路板,软性线路板,柔性印刷线路板,软硬结合板,柔性电路板等产品。
型 号:FPC-DRP-012
层 数:2层
板 厚:0.12mm
材 料:1/3OZ无胶电解
铜 厚:1/2OZ
表面处理:沉金
最小线宽/线距:0.065mm/0.065mm
钢片补强厚度:0.15mm
其 他:贴钢片补强